當(dāng)定位在徑向填充端口時(shí)，點(diǎn)源支架可用于在 x 軸上評(píng)估點(diǎn)源數(shù)據(jù)時(shí)校準(zhǔn)旋轉(zhuǎn)中心。類似地，當(dāng)在矢狀面的水平軸或冠狀面的垂直軸上評(píng)估點(diǎn)源數(shù)據(jù)時(shí)，可以確定探測(cè)器傾斜。
切片寬度、像素大小和高分辨率部分- 切片寬度是一個(gè)重建參數(shù)，用于定義相加以生成重建圖像的切片的厚度或數(shù)量。這種測(cè)量的方法類似于 CT 的方法，其中使用線性插值計(jì)算每個(gè)斜坡的背景校正的半高全寬 (FWHM)。在 Specphan™ 中，23° 下 20 mm x 10 mm 厚的通道用作熱目標(biāo)，為切片寬度測(cè)量提供 2.3 倍的放大系數(shù)。然后基于已知的斜坡角度執(zhí)行三角轉(zhuǎn)換，以產(chǎn)生以毫米為單位的切片寬度。該測(cè)量表明體積平均的程度，并可用于優(yōu)化用于特定臨床采集和處理協(xié)議的切片寬度。由于這些斜坡總是成對(duì)使用，
此像素測(cè)試部分用于驗(yàn)證圖像像素大小并評(píng)估非線性或幾何失真的程度。為了驗(yàn)證像素大小，該模型使用了四個(gè)直徑為 5 毫米、相距 120 毫米（正交方向相距 169 毫米）的熱校準(zhǔn)孔。根據(jù)這些孔的已知物理位置，可以計(jì)算 x 和 y 軸的像素尺寸。
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更新時(shí)間：2024-08-19
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